设计师之家

玻璃封层是指在电子元器件表面涂覆一层玻璃保护层，其主要目的是防止元器件表面被污染、氧化或腐蚀，进而起到保护元器件的作用。在电子元器件的使用过程中，...

单面焊和双面焊是电子元器件焊接中常见的两种焊接方式。单面焊是指电子元器件只在电路板的一侧进行焊接。在单面焊中，元器件的引脚直接与电路板的焊盘相连，...

KTP晶体是一种非常优秀的倍频晶体，它本身的倍频效率高，物化性能稳定，抗损伤阈值高，广泛应用于激光频率转换领域。济南晶众光电科技有限公司成立于2012年...

焊接的目的就是用焊锡把元器件与线路板连接在一起，电烙铁是用来融化焊锡的。 无论是印刷线路板还是万能板都是由敷铜板制成，就是在绝缘板的其中一面上附着...

TüV标志是德国TüV专为元器件产品定制的一个安全认证标志，在德国和欧洲得到广泛的接受。 同时，企业可以在申请TüV标志时，合并申请CB证书，由此通过转换而取...

1：将配电柜后板拆出，按照图纸布局安装线槽及导轨，横平竖直，导轨两头与线槽缝隙不得大于2MM（线槽内安装扎线扣）。 2：确认元器件型号，按照图纸布局排放...

前言：PCB板得设计流程1、布局设计 在设计中如何放置特殊元器件时首先考虑PCB尺寸大校快易购指出pcb尺寸过大时，印刷线条长，阻抗增加，抗燥能力下降，成本也...