未焊透和未熔合的底片区别

未焊透和未熔合的底片是电子元器件制造中常见的两种缺陷，它们之间存在以下区别：

1、 原因不同：未焊透通常是由于焊接时温度、压力或时间等参数不足引起，导致焊料没有完全进入焊点下方，从而出现断裂；而未熔合则是由于焊料没有完全熔化，尚未形成均匀的液态相，可能由于温度不够高、焊接时间太短或者焊料质量问题等。

2、 形态不同：未焊透表现为焊盘下方有明显的黑色缺陷，而且触摸时会有明显的凸起感；未熔合则在外观上看不出来，但可以通过X光检测、显微镜检测等手段进行发现。

3、 影响不同：未焊透可能导致电路连接失效、信号传输异常等问题；而未熔合虽然目视上看不出来，但也会对电路连接产生负面影响。

综上所述，如果在电子元器件制造过程中发现了类似问题，需要根据实际情况对其进行判断和解决。